Realme C65 5G Meluncur, Gandeng Chipset Terkencang di Kelasnya
oganilir.co - Perusahaan smartphone Realme meluncurkan produk terbarunya yakni Realme C65 5G di pasar gadget India.
Realme C65 5G membawa System-on-Chip (SoC) MediaTek Dimensity 6300 fabrikasi 6nm. Realme mengeklaim Dimensity 6300 sebagai chipset 5G paling kuat di kelasnya.
Chipset Realme C65 5G ini memiliki dua inti Cortex-A76 dengan clockspeed maksimum 2,4 GHz, dua inti Cortex-A76 dengan clockspeed 2 GHz, enam inti Cortex-A55 dengan clockspeed 2 GHz, dan unit pengolah grafis (GPU) Mali-G57 MC2.
Chipset tersebut kemudian dipadukan dengan opsi RAM 4 GB/6 GB dan media penyimpanan (storage) 64/128 GB.
BACA JUGA:Harga Terbaru Realme 7 Pro, Layar Super AMOLED dengan Empat Kamera Belakang
Ponsel ini juga membawa AI Boost, fitur untuk mengurangi latensi dan meningkatkan performa gaming dengan frame rate tinggi. Realme menyebut, dengan menggabungkan Smooth Boost dan Game Boost, pengguna bisa mendapatkan pengalaman bermain game ponsel dengan lebih lancar.
Yang menjadi sorotan, Realme C65 5G kini dibekali fitur Airless Gestures AI. Fitur ini memberikan pengalaman interaktif untuk menonton video pendek, berinteraksi dengan jejaring sosial, menjawab panggilan telepon, dan membisukan panggilan masuk hanya dengan lambaian tangan.
Adapun beberapa cara penggunaan Airless Gesture AI adalah sebagai berikut:
- Jawab panggilan telepon: Gerakan ke atas ke arah kamera depan dalam jarak 20-40cm.
BACA JUGA:Realme 12 Lite Rilis, Gandeng Chipset Menengah Terbaru dengan Kamera Utama 108 MP
- Bisukan panggilan masuk: Letakkan telapak tangan Anda di depan kamera depan dan tahan selama 1,5 detik.
- Jelajahi jejaring sosial: Geser ke atas dan ke bawah untuk beralih di antara aliran video yang berbeda.
Realme 5G dilengkapi modul kamera lingkaran besar yang memuat empat lubang, yakni untuk kamera utama 50 MP (f/1.8), sensor flicker, dan lampu LED flash. Satu lubang lainnya dibuat untuk memberi kesan simetris.
Sedangkan untuk bagian depan, Realme C65 5G mempunyai kamera selfie 8 MP (f/2.0) yang ditempatkan dalam modul punch hole.